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在SMT回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷，這些缺陷對(duì)于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷，正邦回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊接點(diǎn)缺陷定義和分類(lèi)。
一、虛焊：SMT元件末端焊點(diǎn)高度最小為元件可焊端寬度的75%或焊盤(pán)寬度的75%.最小焊點(diǎn)高度為焊錫高度加可焊端高度的25%.焊接面焊點(diǎn)浸潤(rùn)至少270度。需要焊接的引腳或焊盤(pán)焊錫填充不足。
二、連焊：焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋連 。焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接。
三、冷焊：SMT元件上的焊錫膏回流不完全，未完全融化。
四、助焊劑過(guò)多：回流焊后的線路板上有需清洗焊劑的殘留物。
五、多膠：線路板焊盤(pán)和待焊區(qū)有膠使焊接寬度減少50%或未形成焊點(diǎn)。
六、過(guò)焊：焊點(diǎn)高度可以超出焊盤(pán)爬伸至金屬度層頂端但不可接觸元件本體。
七、膠不足：線路板上的紅膠太少導(dǎo)致元件掉。
八、溢錫：溢出的焊錫違反最小電氣間隙。
九、錫球：線路板上直徑大于0.13mm粘附的錫球或距離導(dǎo)線0.13mm粘附的焊錫球。焊錫球違反最小電氣間隙。600平方毫米內(nèi)多于5個(gè)焊錫球。
十、焊盤(pán)脫落：在線路板導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間有分離。
十一、不潤(rùn)濕：SMT元件與線路板焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物。
十二、開(kāi)焊：焊盤(pán)沒(méi)有焊錫填充致使元件與焊盤(pán)未焊接。
十三、方向偏離/未對(duì)準(zhǔn)：側(cè)面偏移大于元件可焊寬度的50%或焊盤(pán)寬度的50%中的較小者。末端偏移超出焊盤(pán)。側(cè)面偏移大于引腳寬度的50%或0.5mm中的較小者。
十四、少件/丟件：應(yīng)有元件的焊盤(pán)上無(wú)元件。
十五、墓碑：線路板上的片式元件末端翹起。
十六、側(cè)立：片式元件側(cè)面翹起。
十七、翻轉(zhuǎn)：片式元件貼裝顛倒。
十八、反向：有極性的SMT元件極性元件方向放反。
十九、彎形：元件的一個(gè)或多個(gè)引腳變形、扭曲。
二十、破損：回流焊后SMT元件表面有壓痕、刻痕、裂縫。
二十一、剝落：回流焊后SMT元件的鍍層導(dǎo)致陶瓷暴露。
二十二、起皮：回流焊后PCB或Flex表皮起泡。
二十三、多件：有多余的元件在PCB板上。
三十三、腐蝕：在金屬表面或安裝件上有銹斑或有侵蝕。
三十四、撕裂：揉性印刷板出現(xiàn)缺口或撕裂。
三十五、不平齊：元件引腳或插頭探針不齊導(dǎo)致焊接缺陷。
三十六、污點(diǎn)：在鍍金片上有焊錫、合金等痕跡。
三十六、錯(cuò)件：smt元件安裝或貼裝錯(cuò)誤。
