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影響回流焊接質(zhì)量的因素

發(fā)布日期:2018-01-03 14:37 來(lái)源:http://microar.cn 點(diǎn)擊:

一、影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備因素


1. 溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):


a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比

較長(zhǎng)。


b: 紅外管式發(fā)熱體(采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管),此類發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會(huì)和產(chǎn)

生色溫差,主要用于熱補(bǔ)償區(qū),不適用于焊接。


c:發(fā)熱管式發(fā)熱體,此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低,如不通過(guò)熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采用)

加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好) 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式(良好) 和 全紅外式(差)


2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,否則很難保證焊接質(zhì)量。


3. 傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。


根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度:PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 

600MM選擇寬度越大,回流焊功率也就會(huì)更大,所以選擇合適才是最重要的。


4. 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇加熱


區(qū)長(zhǎng)度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外,上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫,以便調(diào)整和控制溫度

曲線。


5. 最高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。


不同回流焊其保溫性能不一樣,低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠,最高溫度通常達(dá)不到300度,一般要

求設(shè)計(jì)溫度可以達(dá)到300度中檔以上的回流焊設(shè)計(jì)超過(guò)320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達(dá)

400度。


6. 傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。


中低檔的回流焊,傳動(dòng)機(jī)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,也會(huì)有少許振動(dòng)。


7. 好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計(jì)抗干擾電路,其變頻器和外部沖擊電壓會(huì)影響回流焊的穩(wěn)定

性,如果沒有做相關(guān)處理廠商設(shè)備建議不采購(gòu)。


8. 應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能,如果設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。


9. 應(yīng)對(duì)電壓波動(dòng)與瞬間失電,建議有電腦的回流焊標(biāo)配有UPS(不間斷電源),以保護(hù)系統(tǒng)及PCB

輸出。


二、影響回流焊接質(zhì)量的外在因素


1、回流焊接時(shí)有雜質(zhì)在回流焊爐膛影響回流焊接質(zhì)量


回流焊接完成了工作停機(jī)后,如果回流焊操作技術(shù)人員沒有及時(shí)對(duì)回流焊進(jìn)行保養(yǎng)和清理,在下次

使用回流焊時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)問題,影響回流焊接的效果。因?yàn)榛亓骱附雍鬀]有能及時(shí)清理掉使用中產(chǎn)

生的些焊接碎屑,就會(huì)增加回流焊焊接設(shè)備各個(gè)部件間的摩擦程度,影響后面工作,導(dǎo)致焊接制品

出現(xiàn)瑕疵。

 

2、回流焊接線路板里的水蒸氣影響回流焊接質(zhì)量


回流焊接線路板時(shí),線路板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙

,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或

擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。在印制板反面(即接觸波峰的面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中些

工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能影響焊劑內(nèi)組成

成分的發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來(lái),在印制板面上

產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。


回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板面的溫度達(dá)到少100℃。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球

,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多,但總的說(shuō)來(lái),主要是由于

材料受潮引起。


3、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導(dǎo)致連錫、少錫,或者是因錫膏質(zhì)量問題都會(huì)導(dǎo)致回流焊接

后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。


4、回流焊接前SMT貼片機(jī)貼裝漏貼、貼偏、貼錯(cuò)等,也會(huì)導(dǎo)致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。


相關(guān)標(biāo)簽:回流焊

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