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一、基礎(chǔ)課程：
1、機(jī)、電一體化原理，人機(jī)工程程應(yīng)用，氣動(dòng)原理及控制。
2、光學(xué)(CCD攝像、激光投影)。
3、物理、物理化學(xué)、冶金學(xué)(潤(rùn)濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解、合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象、軟釬焊焊接原理)。
4、化學(xué)及化學(xué)材料(分解、氧化、還原、電極電位、助焊劑、溶劑、稀釋劑、活化劑、緩釋劑)。
5、計(jì)算機(jī)及自動(dòng)控制，傳感器原理及應(yīng)用。
6、機(jī)械制圖與金工實(shí)踐。
7、電工電子技術(shù)(電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路)電工電子技術(shù)實(shí)踐;
8、電工電子材料與元器件、電子測(cè)量技術(shù)、單片機(jī)原理與應(yīng)用技術(shù)、電子CAD，并掌握一種實(shí)用設(shè)計(jì)軟件。
9、材料力學(xué)[強(qiáng)度(拉力、抗剝離、疲勞)、應(yīng)力集中]。
10、電子產(chǎn)品工藝文件的編制及工裝、模具的設(shè)計(jì)與制作。
11、無(wú)線電及電子工藝專業(yè)英語(yǔ)。
12、質(zhì)量管理學(xué)。
13、標(biāo)準(zhǔn)化知識(shí)。
二、專業(yè)課程：
1)元器件
封裝技術(shù)：材料及結(jié)構(gòu)尺寸、焊端形式、耐焊性 ;
制造技術(shù);
包裝技術(shù)：編帶、管裝、托盤、散裝 ;
2)基板技術(shù)：?jiǎn)?、雙面、多層印制板，陶瓷基板，金屬基板，聚四氟乙烯基板
3)組裝材料：粘接劑、阻焊劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑
4)組裝設(shè)計(jì)：電、結(jié)構(gòu)、散熱、電磁兼容、布線和元器件布局、焊盤圖形和可制造性設(shè)計(jì)
5)組裝設(shè)備：涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備
6)組裝工藝
涂敷技術(shù)：焊膏印刷或點(diǎn)涂粘膠工藝
組裝技術(shù)：各種組裝工藝
焊接技術(shù)：再流焊、波峰焊、激光焊工藝
清洗技術(shù)：溶劑清洗、水清洗、免清洗工藝
檢測(cè)技術(shù)：工序檢測(cè)及組裝板的焊點(diǎn)和功能檢測(cè) 外觀(光學(xué))檢查、X光檢查、在線測(cè)試、功能檢測(cè)
返修技術(shù)：各種接插件、SMD的拆卸/更換(焊接)、 BGA植球
7)防靜電技術(shù)：從研發(fā)、采購(gòu)、運(yùn)輸、外檢、篩選、裝聯(lián)、調(diào)試、老化、檢驗(yàn)直至包裝，整個(gè)研發(fā)生產(chǎn)的全過程的防靜電措施。
8)電子整機(jī)產(chǎn)品制造工藝 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線 電子產(chǎn)品的調(diào)試 電子產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) 產(chǎn)品認(rèn)證和3C強(qiáng)制認(rèn)證
9)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件與工藝文件 電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化及EDA應(yīng)用 電子工程圖 電子產(chǎn)品工藝文件
10)電子產(chǎn)品制造過程的工藝管理、質(zhì)量管理及標(biāo)準(zhǔn)化。
