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對回流焊來講，我們都知道其溫度曲線在整個焊接過程中起著極其重要的作用，那么如何設置一個優(yōu)良的溫度曲線，其也是提升其生產效率與產品質量的首要課題，華企正邦與大家一起來了解下回流焊溫度曲線設置過程中的幾個重要依據。
首先我們可以根據焊接過程中所使用焊錫膏的溫度曲線來進行回流焊的溫度曲線設置，因為就不同金屬含量的焊錫膏來講，其會具有不同的溫度曲線，所以在進行回流焊的過程中我們需要依據相關焊錫膏生產廠家所提供的生產曲線來進行相關焊接設置，以設置出合適的回流焊溫度曲線。
其次我們需要依據焊接所使用的PCB材料，厚度，是否多層板，尺寸大小等諸多詳細內容進行回流焊溫度曲線的設置。同時對其表面組裝版搭載元器件的密度，大小，有無BGA,CSP等特殊元器件的具體情況進行了解，以實現對其溫度曲線的精確設置。
在回流焊過程中，所使用設備也對其溫度曲線起著極其重要的作用，比如其加熱區(qū)的長度，加熱源所使用的材料，回流焊爐的構造，其熱傳導方式等等因素都需要進行參考設置。
在回流焊過程中，其焊接方式，如常見的熱風與紅外回流焊之間存在著很大的差異性，比如就紅外回流焊來講，其所采用的主要以輻射傳導為主，優(yōu)點是其熱效率比較高，溫度的陡度也比較大，在雙面焊接的時候，其PCB材料的上下溫度更容易進行控制，但常常會有溫度不均勻，在同一塊PCB上由于器件顏色，材料與大小的不同而出現的溫度不同；通常我們?yōu)榱耸蛊漕伾容^深的器件周圍焊點的大體積器件可以達到其焊接溫度，必須提升其焊接溫度，這樣操作起來就會比較麻煩。而對熱風回流焊來講，其主要是以對流傳導為主的，優(yōu)點是其焊接時候溫度均勻，焊接質量也比較好，缺點是在其PCB材料的上下溫差與沿著其焊接爐長度方向的溫度梯度是不易受控制的，這也增大了焊接時候的難度。
