中文
英文
在現(xiàn)代電子焊接技術的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉(zhuǎn)變。焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少（焊接成本問題）；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品，三是中小批量多品種焊接需要預成型的短腳工藝及雙面混裝的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰機焊接一面，另一面需要手工焊接）。
再來看看全球電子組裝行業(yè)目前所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運行成本；無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設備的選擇上，傳統(tǒng)波峰焊針對大批量單品種單雙面板的生產(chǎn)模式，已經(jīng)難以滿足上述生產(chǎn)要求，那么我們在工藝上面臨什么樣的挑戰(zhàn)！
自動浸焊工藝在傳統(tǒng)浸焊基礎優(yōu)化發(fā)展而來的自動焊接技術，相比波峰焊焊接工藝，自動浸錫的優(yōu)勢是能滿足大熱容及雙面混裝高密避焊，其極低的運行成本（低氧化及低電耗，極小的焊錫投入），滿足現(xiàn)階段通孔器件越來越少，中小批量多品種的焊接需求的最佳焊接設備。
全自動浸焊機目前主要應用領域：
針對主要為直插件及混裝焊接的產(chǎn)品，如：航天航空電子，船舶電子，汽車電子，儀器儀表，新能源控制，電源產(chǎn)品，工業(yè)控制，儀器儀表，家電控制板，安防產(chǎn)品等大中小批量多品種高要求焊接。還可以針對電機線圈高溫引腳上錫與通孔器件的引腳鍍錫測試與浸焊耐溫測試。
全自動浸焊機的焊接原理：
首先通過對已經(jīng)插件PCB進行助焊劑噴涂，對噴涂后的產(chǎn)品進行可停留式預熱（激發(fā)助焊劑活性預熱降低PCB接觸高錫溫變形及溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體），通過對預熱的停留時間及溫度的精準控制，滿足不同產(chǎn)品及焊劑需要預熱要求，預熱完成后進入浸焊區(qū)，通過對各項浸焊參數(shù)的設定（如：浸焊角度 ，浸焊時間， 浸焊溫度， 脫錫速度， 脫錫角度等精密控制）完成不同產(chǎn)品需要的焊接參數(shù)，完成焊接后再進入冷卻出板區(qū)，完成整個焊接過程。
全自動浸焊機八大的核心優(yōu)勢：
一：可焊接目前工藝主流的雙面混裝產(chǎn)品的二次治具避焊焊接，標機最高避焊能力達35MM，是目前市場上焊接最大高度的設備之一。
二：可長腳焊接作業(yè)，短腳工藝無法滿足高密度插件，中小批量多品種焊接可減少產(chǎn)品元件需要預成型的焊接煩惱，焊接后再剪腳！
三：大熱容產(chǎn)品焊接的透錫率可控更高，針對不同產(chǎn)品可以設置不同預熱參數(shù)及浸錫參數(shù)，透錫率靈活可控。
四：針對溫度敏感器件的焊接，可以通過優(yōu)化預熱及錫溫與浸錫時間，達到穩(wěn)定焊接的目的。
五: 目前客戶最關心的運行成本，目前整機功耗低于2.5KWH，8小時運行氧化物低于0.5KG（不同錫材與焊劑可能會有區(qū)別）且波峰焊機的1/10左右，另無需氮氣介入，無額外的焊接成本。
六：焊接參數(shù)數(shù)據(jù)化，無需要專業(yè)的焊錫技工，降低對人員的經(jīng)驗的依賴，可確保每一款產(chǎn)品不同時間及不同人員作業(yè)的品質(zhì)一致性。
七：不同批量的不同焊接參數(shù)混裝生產(chǎn)模式，產(chǎn)品多樣化訂單的今天，電子企業(yè)在最短時間需要交付不同款產(chǎn)品的訂單數(shù)量，可以通不同產(chǎn)品通過相同寬度的治具，通過條碼及電子標簽類的掃描系統(tǒng)，將每一個產(chǎn)品的焊接配方化，每一次都調(diào)用對用的焊接參數(shù)焊接，實現(xiàn)同一線生產(chǎn)多款產(chǎn)品應對交付。（功能選裝）
八：設備維護成本低，普通波峰焊，選擇性波峰焊，機械手式焊錫機都需要專業(yè)的技術人員及生產(chǎn)耗件，如波峰焊的傳輸爪損耗，選擇性波峰焊的噴咀及氮氣損耗，機械手的鉻鐵頭的損耗，而全自動浸焊機幾乎沒有這方面的損耗器件。
