SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。
無鉛回流焊歸于回流焊的一種。早年間剛開始的回流焊的焊料都是用含鉛的材料。跟隨著人們著環(huán)保思想的深化,越來越注重?zé)o鉛技能(即現(xiàn)如今的鉛回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的改動大。而在工藝方面,影響大的是焊接工藝。這首要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
無鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設(shè)備需替換,動力耗費少,器件損壞危險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對回流焊接工藝的調(diào)整原理,過失的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎玫陌盐铡?/p>
無鉛回流焊與有鉛回流焊差異
SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動觀念從頭面對。事實上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。
無鉛回流焊主要以下幾大優(yōu)勢
1.高精度:無鉛回流焊控溫精度±2℃。
2.功能強(qiáng)大:有線路板預(yù)熱器、可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
3.內(nèi)外弧形設(shè)計:無鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動,使工藝曲線更加標(biāo)準(zhǔn)。
4.工藝自動化:無鉛回流焊實現(xiàn)全自動精密無鉛焊接;整個工藝曲線全部自動控制完成,無鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。
無鉛回流焊技能
無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得分外顯著,鉛回流焊設(shè)備般都配有助焊劑管理體系,避免還有許多助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi),下降冷卻功效并污染設(shè)備。
無鉛回流焊體系是把含有許多助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出,通過體外冷卻過慮體系后,把潔凈的氣體送回爐內(nèi),這樣做還有個利益便是運用氮氣維護(hù)時構(gòu)成閉循環(huán),避免氮氣耗費。此體系改動較大,般難以升,假如生產(chǎn)量不是很大,助焊劑污染程度小,能夠守時進(jìn)行收拾而不用替換。