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手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養(yǎng)或錯(cuò)誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應(yīng)對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強(qiáng)或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費(fèi)，在PCB板第一次過錫時(shí)，會(huì)造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會(huì)造成焊錫的浪費(fèi)。若助焊劑調(diào)配的太稀，會(huì)使機(jī)板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。調(diào)配助焊劑時(shí)，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會(huì)變差時(shí)，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時(shí)為止，這時(shí)用比重計(jì)測其比重，以后調(diào)配時(shí)可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時(shí)，可不添加稀釋劑，待工作一段時(shí)間其濃度略為升高時(shí)，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測量助焊劑的比重，并適時(shí)添加稀釋劑調(diào)配。
二、PCB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
三、浸錫時(shí)應(yīng)注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時(shí)會(huì)有“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí),慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達(dá)帶動(dòng)，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動(dòng)型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因?yàn)殄a鉛的比重不同。長時(shí)間的液態(tài)靜置會(huì)使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動(dòng)錫液（約每兩個(gè)小時(shí)左右攪動(dòng)一次即可）。這樣會(huì)使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時(shí)，錫液的局部溫度會(huì)下降，應(yīng)暫停工作。等錫爐溫度回復(fù)正常后開始工作。最好能有溫度計(jì)直接測量錫液的溫度。因?yàn)橛行╁a爐長期使用已逐漸老化。儀表所顯溫度與實(shí)際溫度有差；這些都是手浸錫爐工作中應(yīng)注意的問題。
手浸爐焊接角度與浸錫時(shí)間均是有操作人員經(jīng)驗(yàn)來保證,針對不同產(chǎn)品很難做到一致性,因?yàn)槿绦枰止げ僮?人與錫爐接觸,長期操作對身體也會(huì)有所以影響,所以我建議采用力拓的自動(dòng)浸焊機(jī)進(jìn)行浸焊作業(yè) ,節(jié)省人工提高產(chǎn)品品質(zhì)的一致性,是電子企業(yè)必備的焊接利器.
