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回流焊爐用于表面貼裝技術(shù)（SMT）制造或半導(dǎo)體封裝工藝。通常，回流爐是電子組裝生產(chǎn)線的一部分，包括印刷機和貼裝機。印刷機在PCB板上印刷焊膏，并且貼裝機將元件放置在印刷的焊膏上。
設(shè)置回流焊錫爐
設(shè)置回流爐需要了解組件中使用的焊膏。加熱過程中漿料是否需要氮氣（低氧）環(huán)境？回流規(guī)格，包括峰值溫度，高于液相線的時間（TAL）等？一旦知道了這些工藝特性，工藝工程師就可以努力設(shè)置回流爐配方，目標(biāo)是實現(xiàn)一定的回流曲線。回流爐配方是指爐溫設(shè)置，包括區(qū)域溫度，對流速率和氣體流速?；亓髑€是電路板在回流過程中“看到”的溫度。在開發(fā)回流工藝時需要考慮許多因素。電路板有多大？電路板上是否有非常小的元件可能被高對流損壞？最高元件溫度限制是多少？快速溫度增長率會有問題嗎？什么是所需的輪廓形狀？
回流爐的特點和特點
許多回流焊爐具有自動配方設(shè)置軟件，允許回流焊根據(jù)電路板特性和焊膏規(guī)格創(chuàng)建起點配方。通過使用熱記錄器或拖尾熱電偶線對回流焊進行分析?？梢愿鶕?jù)實際熱曲線與焊膏規(guī)格和電路板/元件溫度限制來上調(diào)/下調(diào)回流焊設(shè)定點。如果沒有自動配方設(shè)置，工程師可以使用默認(rèn)的回流配置文件并調(diào)整配方以通過分析將過程集中。
