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回流焊接是SMT中最主要的工藝技術(shù)，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。
回流焊的作用
回流焊作用是把貼片元件安裝好的線(xiàn)路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過(guò)高溫把用來(lái)焊接 貼片元件的錫膏通過(guò)高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線(xiàn)路板上的焊盤(pán)結(jié)合，然后冷卻在一起。
回流焊接工藝流程
回流焊技術(shù)的特點(diǎn)
1.元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力。
2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。
3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。
4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。
5.焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。
