中文
英文
難道是因?yàn)樵煽啃?，?dú)特性和復(fù)雜性才不得不用此技術(shù)么？先記住這個(gè)疑問(wèn)，下一個(gè)問(wèn)題就討論哪種平臺(tái)最適合此產(chǎn)品。小型貼片機(jī)制造商有多少家，哪家比較好-正邦電子本文介紹選擇性波峰焊技術(shù)的評(píng)估過(guò)程。本文將低成本平臺(tái)和高成本平臺(tái)分別歸為平臺(tái)A和平臺(tái)B。通過(guò)對(duì)比分析和模擬，本文目的是放大兩種平臺(tái)的本質(zhì)差異。兩種平臺(tái)建立的原理相同，但不同的性能會(huì)對(duì)生產(chǎn)率有所影響。
使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。焊接工藝選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。貼片機(jī)制造商有多少家，哪家比較好-華企正邦選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被 確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機(jī)械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶(hù)能在電子組件上焊接各種器件， 對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。
落入了由SMC/SMD本身沿背流方向所形成的阻影區(qū)內(nèi)，使得釬料無(wú)法漫流到此區(qū)域內(nèi)而產(chǎn)生跳焊，如圖2-2的(B)區(qū)域。貼片機(jī)高度所形成的陰影在安裝設(shè)計(jì)時(shí)，由于對(duì)SMC/SMT尺寸大小懸殊的各元器之間布置不當(dāng)，形成了尺寸大、個(gè)兒高的SMC/SMD，對(duì)尺寸小、個(gè)兒矮的SMC/SMD擋流所形成的阻影區(qū)，如圖2-3的(B)區(qū)，而使位于阻影區(qū)內(nèi)的短小SMC/SMD發(fā)生大量刮焊現(xiàn)象。二. SMC/SMD的焊料特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的事項(xiàng)2.1 SMC/SMD的焊料特性了解和合理地利用SMC/SMD所固有的焊料特性，是確保SMT波峰焊接成功率的重要一環(huán)，對(duì)各類(lèi)SMC/SMD的焊接特性可查閱有關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)，例如：(1) 碳膜或金屬膜電阻類(lèi)：所用材料耐熱性好，在端子引出線(Fe)上進(jìn)行電鍍焊料合金處理，不會(huì)產(chǎn)生焊料熔觸現(xiàn)象，能很好地適應(yīng)于各種焊接方式(波峰焊和回流焊。
焊接區(qū)域增加絲印可以減少錫珠的產(chǎn)生。焊接區(qū)域取消阻焊層設(shè)計(jì)可以避免錫珠的產(chǎn)生。貼片機(jī)制造商有多少家，哪家比較好-華企正邦M-300在線式波峰焊AOI在線PCBA焊錫光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)插件波峰焊AOI通過(guò)高分辨率的工業(yè)相機(jī)，從電子電路板底部拍照，通過(guò)智能圖像分析，檢測(cè)電子電路板上插件引腳焊錫的缺陷，本設(shè)備可應(yīng)用于波峰焊爐后檢測(cè)DIP AOI。DIP自動(dòng)劃款生產(chǎn)線：上板機(jī)/人工插異性元器件-異形插件機(jī)----》AI插件機(jī)-----》爐前插件AOI----》選擇波峰焊/波峰焊-----》爐后焊點(diǎn)檢測(cè)AOI+ICT-FCT在線測(cè)試儀----皮帶線/工作站。產(chǎn)品特點(diǎn)簡(jiǎn)介1.自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)算法2.基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的通用智能模型3.在線式檢測(cè)，幫助產(chǎn)能最大化4.深度精簡(jiǎn)的編程流程，快速編程5.大理石平臺(tái)底座與直線運(yùn)動(dòng)模組，更加高速、穩(wěn)定可檢測(cè)缺陷實(shí)例本產(chǎn)品可以檢測(cè)元器件引腳焊錫的少錫、多錫、連錫、缺件、空焊等缺陷。
而B(niǎo)制程則不然，其抗焊爐溫度的波動(dòng)能力、抗?jié)M載負(fù)荷能力等都很強(qiáng)，即使進(jìn)板過(guò)快，仍留有一定波動(dòng)的余地。小型貼片機(jī)所以透過(guò)對(duì)每一片生產(chǎn)板的風(fēng)險(xiǎn)PPI進(jìn)行實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)分析，就可以掌握當(dāng)前產(chǎn)品是否存在偏規(guī)格上限或下限風(fēng)險(xiǎn)，就可以了解自己當(dāng)前的制程是否足夠穩(wěn)健，是否還有可優(yōu)化的空間.若一片板子上，器件Delta T過(guò)大，以至于很難優(yōu)化穩(wěn)健制程，這時(shí)對(duì)每種產(chǎn)品的進(jìn)板節(jié)奏控制就顯得尤為重要了。那么如何確定不同尺寸、重量板的進(jìn)板節(jié)奏呢？3）如何科學(xué)規(guī)劃產(chǎn)能，智能控制進(jìn)板？面對(duì)不同大小，不同厚度、重量及材質(zhì)的板子，到底應(yīng)該如何進(jìn)行產(chǎn)能的分配，才能既滿(mǎn)足品質(zhì)要求，又能達(dá)到最大產(chǎn)能？產(chǎn)能的規(guī)劃，需要有科學(xué)的依據(jù)，而非憑經(jīng)驗(yàn)、想象、生產(chǎn)任務(wù)去規(guī)劃。
PCB上所有的電子元器件通過(guò)整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占絕對(duì)分量的工作最后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。貼片機(jī)設(shè)定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻(xiàn)與資料都提到回流焊溫度曲線的設(shè)置。對(duì)于一款新產(chǎn)品、新?tīng)t子、新錫膏，如何快速設(shè)定回流焊溫度曲線？這需要我們對(duì)溫度曲線的概念和錫膏焊接原理有基本的認(rèn)識(shí)。
