回流焊工藝是通過回流爐實施的,那么要滿足良好的回流焊接工藝時,對回流爐有哪些性能要求呢?
溫區(qū)數(shù)量:回流焊的溫區(qū)數(shù)量代表爐子的工藝調(diào)制能力,溫區(qū)越多,表示在同樣的溫度曲線中可以被分開成更多的時間段來進行控制,溫區(qū)數(shù)量直接關(guān)系到回流焊的工藝能力,也是回流焊性能中最重要的一項參數(shù)
加熱效率(即熱交換率):好的加熱效率可以使不同熱特性的焊點間的溫度差變小,提高焊點品質(zhì);熱交換率的高低同時也決定回流焊節(jié)能與否
熱容量:熱容量決定爐子能處理的負荷大小及溫度的穩(wěn)定性,采用體積大,比熱高的發(fā)熱體,能夠提高爐子的熱容量,爐子熱容量越大,性能越好
回溫效率(即熱補償能力):PCB板在過爐時會帶走一些熱量,會導致爐內(nèi)溫度降低,因此必須有適當?shù)臒崃垦a償,熱補償能力越好,回流焊性能越好
溫度一致性(即溫度均勻性):良好的爐子在任何時間、任何負載情況以及任何位置上都能保持很小波動的溫差,爐子溫差波動越小,性能越好
其次還有 對流量的控制、上下溫區(qū)氣流的均衡能力等性能要求
總結(jié):決定生產(chǎn)效率和成本的回流焊特性
1、有效爐子長度(相同溫區(qū)數(shù)量,爐子越長,產(chǎn)能越高)
2、加熱效率的高低,也就是常說的熱交換率性能
3、爐子的熱容量大小
4、爐子的回溫效率(也就是熱補償能力)
5、耗電量(爐子節(jié)能與否體現(xiàn)在良好的保溫能力、導熱性好的材料和能夠降低熱損耗的爐子結(jié)構(gòu))
6、維護保養(yǎng)需求。