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SMT貼裝工藝有三種主要工藝，其中一種便是回流焊接，接下來我們便來了解一下什么是回流焊接，又為什么被稱為回流焊接
什么是回流焊接
回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種?；亓骱钢饕怯脕砗附右呀?jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。不過大家大多數(shù)的理解是回流焊機，即通過回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一種機器，是目前非常廣泛的一種應用，基本上大多數(shù)的電子廠都會用到，要了解回流焊，先要了解smt工藝，當然通俗一點講就是焊接，但焊接過程中回流焊所提供的是合理的溫度，即爐溫曲線
為什么叫回流焊
本來錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學物品混合，但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨立存在的，當經(jīng)過回流焊爐這種設備后，經(jīng)過了幾個溫區(qū)不同的溫度后，在大于217攝氏度時，那些小的錫珠就會融化，經(jīng)過助焊劑等物品的催化，使無數(shù)的小顆粒融為了一體，也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動的液體狀態(tài)，這個過程就是人們常說的回流，回流的意思就是錫粉由以前的固態(tài)重新回到液態(tài)，然后再由冷卻區(qū)又重新回到固態(tài)的過程
回流焊方法介紹
不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢，工藝流程當然也有所不同。
紅外回流焊：輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風回流焊：對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制
強制熱風回流焊：紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優(yōu)點，在產(chǎn)品焊接時，可得到優(yōu)良的焊接效果，強制熱風回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種：
1.溫區(qū)式設備：大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
2.溫區(qū)小型臺式設備：中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在個固定空間內(nèi)，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產(chǎn)。
由于回流焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數(shù)的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不恰當?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質量。
SMT是項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。
