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第一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環(huán)從而實現被焊件加熱的焊接方法該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應故目前應用較廣。
第二類回流焊爐是在紅外爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻是目前較為理想的加熱方式。設備充分利用了紅外線穿透力強的特點熱效率高、節(jié)電;同時有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應并彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。
