在首次使用機(jī)器,開啟電源開關(guān)PID表頭亮,應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開始加熱;同時(shí)將錫條在電熱管上來回均勻移動(dòng),錫條在加熱管上加熱后,熔化到錫槽內(nèi),熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳,切誤把錫條直接放至加熱管上,否則加熱管溫度過高會(huì)導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后,可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63[%]的錫條,溫度設(shè)為220℃-250℃為佳,含錫量60[%]的錫條,溫度設(shè)為250℃-280℃為佳,僅供參考)
注意:首次熔錫時(shí)切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動(dòng),直至錫熔量掩蓋過電熱管后,方可直接放入錫條化錫,否則,溫度過高會(huì)導(dǎo)致電熱管燒毀。
錫溫上升到設(shè)定溫度時(shí),等溫度稍微回落后,用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機(jī)攜帶專用基板夾,夾住插好元件的線路板,噴敷上是否故障。
17.短路:
過大的焊點(diǎn)造成兩點(diǎn)以上焊點(diǎn)相連接。
17.1 PCB板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足,調(diào)整設(shè)定溫度即可。
17.2助焊劑不良:助焊劑比重不黨劣化等。
17.3基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
17.4 PCB板線路設(shè)計(jì)不良:線爐或焊點(diǎn)太過接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需2倍焊墊(金道)厚度以上。
17.5被污染的錫或積聚過氧多化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。