回流焊主要應用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w,再經(jīng)冷卻變成固體狀,從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。
回流焊機,又稱再流焊機、回流焊,都是指同一設備?;亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實現(xiàn)焊接,具有生產(chǎn)效率高,焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。
回流焊主要有四大溫區(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的變化過程。下面簡要講解一下回流焊機四大溫區(qū)的作用。
一、回流焊升溫區(qū)的作用
升溫區(qū)處于回流焊機焊接的第一個階段,對PCB板進行預熱、升溫,將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發(fā)掉,并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)干凈,消除PCB板內(nèi)的應力。
二、回流焊保溫區(qū)的作用
PCB板進入保溫區(qū),達到一定的溫度,防止突然進入焊接高溫區(qū),損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的作用還在于將元器件的溫度保持穩(wěn)定,使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直,減少整個PCB板的溫度差,并將錫膏中的助焊劑揮發(fā)干凈,去除焊盤和元器件引腳的氧化物。
三、回流焊焊接區(qū)的作用
PCB板進入焊接區(qū),溫度達到最高,這時錫膏從膏狀已變成液體狀,充分浸潤焊盤、元器件引腳,這個環(huán)節(jié)的持續(xù)時間比較短,防止高溫損壞PCB板和元器件。
四、回流焊冷卻區(qū)的作用
錫膏變成液體之后,接下來就可以冷卻了,冷卻的速度越快越好,冷卻速度過慢、容易產(chǎn)生灰暗的毛糙,一般冷卻到75℃就固化了,這時就實現(xiàn)對PCB板的焊接了。
其實回流焊的主要作用就是經(jīng)過回流焊機內(nèi)溫度的不同變化,使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用,使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起,方便后面過波峰焊接。