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貼片機(jī)的分類
按速度分：
中速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)和超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：4萬(wàn)片/h以上，采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭，其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。
按功能分：高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn)：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn)：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分：
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn)：它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上，通常見(jiàn)到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí)，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn)：由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
按自動(dòng)化分：
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn)：大部分貼片機(jī)就是該類。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn)：手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置。主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
元件送料器放于個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板（PCB）放于個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置（與取料位置成180度），在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭（安裝多個(gè)真空吸料嘴）在送料器與基板間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名拱塔型貼片機(jī)
貼片機(jī)在重要部件如貼裝主軸、動(dòng)／靜鏡頭、吸嘴座、送料器上進(jìn)行了Mark標(biāo)識(shí)。機(jī)器視覺(jué)能自動(dòng)求出這些Mark中心系統(tǒng)坐標(biāo)，建立貼片機(jī)系統(tǒng)坐標(biāo)系和PCB、貼裝元件坐標(biāo)系間的轉(zhuǎn)換關(guān)系，計(jì)算得出貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)精確坐標(biāo)；貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號(hào)等參數(shù)到相應(yīng)的位置抓取吸嘴、吸取元件；靜鏡頭依照視覺(jué)處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別與對(duì)中；對(duì)中完成后貼裝頭將元件貼裝到PCB上預(yù)定的位置。這系列元件識(shí)別、對(duì)中、檢測(cè)和貼裝的動(dòng)作都是工控機(jī)根據(jù)相應(yīng)指令獲取相關(guān)的數(shù)據(jù)后指令控制系統(tǒng)自動(dòng)完成。
回流焊機(jī)概念
回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”（ReflowOven），它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。
根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過(guò)程。
