1.回流焊原理--簡介
回流焊也叫再流焊,它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
2.回流焊原理--優(yōu)勢
回流焊是一種伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。其優(yōu)勢主要在于:
1)回流焊技術(shù)進行焊接時,不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的,因而被焊接的元器件受到熱沖擊小,不會因過熱造成元器件的損壞。
2)由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料,并局部加熱完成焊接,因而避免了橋接等焊接缺陷。
3)回流焊技術(shù)中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情況,因而焊料很純凈,沒有雜質(zhì),保證了焊點的質(zhì)量。
3.回流焊原理
回流焊采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù),把整個爐膽分為若干個獨立的小區(qū),由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風從吹風口吹出后要經(jīng)過一個爐膛的距離才會被爐膛周邊的回風口回收回去,而在回收的過程中,又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發(fā)生干擾,導(dǎo)致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動,使其焊接精度受到影響。而微循環(huán)熱風系統(tǒng)是有多少個點噴氣,就有多少個點回收的技術(shù),這樣就大大的保證爐內(nèi)溫度的均勻,板面在受熱時不會產(chǎn)生類似小循環(huán)因為回風過程長而產(chǎn)生的折射風流,陰影現(xiàn)象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高,非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。