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回流焊工藝如何處理：
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié).這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工藝簡(jiǎn)介
通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊.
1、回流焊流程介紹
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試.
B,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試.
2、PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導(dǎo)致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對(duì)于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤(rùn).
板面清洗不干凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質(zhì)殘留,引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發(fā)生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鉆錯(cuò)打叉板對(duì)應(yīng)的識(shí)別光點(diǎn),自動(dòng)貼件時(shí)貼錯(cuò),造成浪費(fèi).
15、NPTH孔二次鉆,引起定位孔偏差較大,導(dǎo)致印錫膏偏.
16、光點(diǎn)(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機(jī)器無法順利識(shí)別,不能自動(dòng)貼件.
17、手機(jī)板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴(yán)重不均.影響信號(hào).
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經(jīng)過回流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時(shí)有貼裝元件和插裝元件,那么這種電路板則需先經(jīng)過回流焊后,再過波峰焊.
1、PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響
PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復(fù)雜的情況,即對(duì)于一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面回流焊 焊接面點(diǎn)紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現(xiàn)的問題已在前敘述,但有一點(diǎn)要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因?yàn)槿绻坼a,就會(huì)使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時(shí)脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴(yán)格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致
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