在SMT貼片整線工藝中,貼片機(jī)完成貼裝工藝后,下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝,回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備,今天正邦電子小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用,分別為預(yù)熱區(qū),恒溫區(qū),回焊區(qū)和冷卻區(qū),四個(gè)溫區(qū)中的每個(gè)階段都有其重要的意義。
SMT回流焊預(yù)熱區(qū)
回流焊進(jìn)行焊接的第一步工作是預(yù)熱,預(yù)熱是為了使焊膏活性化,避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預(yù)熱行為,把常溫PCB板勻均加熱,達(dá)到目標(biāo)溫度。在升溫過(guò)程中要控制升溫速率,過(guò)快則會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,可能造成電路板和元件受損;過(guò)慢則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。
SMT回流焊保溫區(qū)
第二階段-保溫階段,主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定,使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要熱量多,升溫慢,小的元件升溫快,在保溫區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,使助焊劑充分揮發(fā)出去,避免焊接時(shí)有氣泡。保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。托普科小編提示:所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則在回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流焊回焊區(qū)
回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高,元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段,其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)元件及PCB造成不良影響,可能會(huì)造成電路板被烤焦等。
回流焊冷卻區(qū)
最后階段,溫度冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率越快,焊接效果越好。冷卻速率過(guò)慢,將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃.