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回流焊ZBRF-530和ZBRF-830的區(qū)別

發(fā)布日期:2016-10-25 20:24 來(lái)源:http://microar.cn 點(diǎn)擊:

ZBRF-530和ZBRF-830回流焊區(qū)別特征

一、  ZBRF-530型和ZBRF-830型型號(hào)的含義

ZB的含義:公司名—-正邦

RF的含義:熱風(fēng)(加熱的方式)

530的含義:上下兩層共5個(gè)溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬

830的含義:上下兩層共8個(gè)溫區(qū)網(wǎng)帶寬度300MM寬

二、  ZBRF系列產(chǎn)品的適用范圍和電路板表面貼裝工藝流程

A)ZBRF系列機(jī)型可適用范圍

1)通訊類電子產(chǎn)品:各式無(wú)繩電話、來(lái)電顯示器、可視電話、手機(jī)及配件等

2)電腦類:主板、各式板卡、無(wú)線鼠標(biāo)、LED顯示器

3)網(wǎng)絡(luò)類:交換卡、網(wǎng)卡、集線器等

4)影音類:VCD.DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無(wú)線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3

衛(wèi)星電視接收機(jī)

5)家電類:空調(diào)洗衣機(jī)等控制電路板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數(shù)碼相機(jī)、

電子稱、電表等

6)可焊接幾乎目前所有片式元器件如:

CHIP系列:1206  0805  0603  0402及鉭電容

IC系列:IC  LCC  SOP  QFP  CSP  BGS等

三極管:各種片式圓柱二級(jí)管、三極管

各種片式:片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等

7)有鉛和無(wú)鉛焊錫要求不高的均適用

8)適合小規(guī)模企業(yè)非全自動(dòng)生產(chǎn)線.

9)表面貼裝板的整體焊接以及膠水固化和烘干

B)表面貼裝工藝流程

首先了解表面貼裝的技術(shù)(SMT)的定義:無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔,直接將表面組

裝元器件貼焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

其次再了解表面貼裝工藝流程:印刷(點(diǎn)膠)-貼裝-(固化)-回流焊接-清洗-

檢測(cè)-返修

1)印刷:其作用是將焊膏(錫膏)或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件

焊接作準(zhǔn)備,所用設(shè)備為印刷機(jī)(或絲印臺(tái)),位于SMT生產(chǎn)線最前端

2)點(diǎn)膠:因現(xiàn)在所有的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件

因錫膏再次熔化而脫落,固在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠滴到PCB的固定位置上,

將元器件固定上去,所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后

面小廠都是人工點(diǎn)膠。

3)貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上,所用設(shè)備為

貼片機(jī)。

4)固化:將貼片膠熔化,所用設(shè)備為固化爐。

5)回流焊接:其作用是將錫膏熔化,使表面組裝元器件和PCB板牢固粘在一起,所

用設(shè)備為回流焊,位于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。

6)清洗:是將組裝好的PCB板上的對(duì)人體有害的焊接殘留物和助焊劑清除,所用設(shè)

備為清洗機(jī)。

7)檢測(cè):對(duì)焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查。根據(jù)生產(chǎn)需要來(lái)安排工位。

8)返修:對(duì)經(jīng)檢測(cè)有故障的PCB板返工,可配在生產(chǎn)線任意位置。

在生產(chǎn)過(guò)成中一般的SMT生產(chǎn)線是由絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊等組成。

C)單面貼片和雙面貼片的流程介紹

1)單面貼片

預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試

2)雙面貼片

A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面

預(yù)涂錫膏→ 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)  → 回流焊 →檢測(cè)及電測(cè)試

三、  回流焊特性、優(yōu)點(diǎn)及工作原理

A)ZBRF系列機(jī)型的特性

用耐高溫風(fēng)機(jī)迫使熱氣流循環(huán),從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方式(5溫區(qū)3個(gè)熱風(fēng),

8溫區(qū)4個(gè)熱風(fēng))

B)ZBRF系列機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)

印制板和元器件的溫度接近給定溫度的加熱區(qū)的溫度,避免了溫差和表面溫度不均

均勻的弊端,溫度穩(wěn)定。

C)回流焊工作原理

1)預(yù)熱段

把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度(120度-150度),此段的作用是讓原器

件經(jīng)過(guò)一個(gè)吸熱的過(guò)程防止受損,溶劑充分揮發(fā)。

2)保溫段

是使元器件接頭(SMA)內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定,各元器件受熱均勻助焊劑充分揮發(fā),去

除焊盤、焊料球和元件腳上的氧化物。

3)回流段(焊接段)

是將元器件和焊料緊密結(jié)合,此區(qū)間溫度最高,根據(jù)不同焊料來(lái)定溫度,這個(gè)區(qū)間

不能時(shí)間太長(zhǎng),否則會(huì)對(duì)元器件造成損壞。

4)冷卻段

是將以充分熔化的錫膏盡可能快速冷卻,使焊點(diǎn)光滑明亮。

四、  有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別

1)焊錫溫度上的區(qū)別

有鉛焊膏(錫鉛–Sn63Pb37)的熔點(diǎn)溫度為1830C

無(wú)鉛焊膏(錫銀銅–Sn96Ag0.5Cu3.5)的熔點(diǎn)為2170C–2210C

錫膏分為:低溫錫膏(熔點(diǎn)138度,工作溫度170度);中溫錫膏(熔點(diǎn)183度、工作溫

度240度);高溫錫膏(熔點(diǎn)260-280度,工作溫度300——320度);

2)材質(zhì)上的區(qū)別

有鉛:對(duì)回流焊和電路板以及元器件的要求不高,只要是能達(dá)到焊接的要求。

無(wú)鉛:要求設(shè)備材質(zhì)及電路板和元器件材質(zhì)達(dá)到歐盟的ROHS指令中的環(huán)保要求。

五、  基本技術(shù)參數(shù)

1)回流焊基本參數(shù)

ZBRF-530型   ZBRF-830型

發(fā)熱區(qū)數(shù)量  上3(熱風(fēng))下2(無(wú)熱風(fēng))  上4(熱風(fēng))下4(無(wú)熱風(fēng))

加熱方式  熱風(fēng)  熱風(fēng)

冷卻區(qū)數(shù)量  1  1

加熱區(qū)長(zhǎng)度  1060mm  1400mm

網(wǎng)帶寬度  300mm  300mm

PCB板尺寸  280mm*280mm  280mm*280mm

網(wǎng)帶高度  880±20mm  880±20mm

網(wǎng)帶運(yùn)輸速度  0-2000mm  0-2000mm

網(wǎng)帶運(yùn)輸方向  左–右(右–左)  左–右(右–左)

輸入電源  3相5線/380V  3相5線/380V

啟動(dòng)功率  7.5KW  10.5KW

工作功率  2.5KW  3.5KW

升溫時(shí)間  約30分鐘  約30分鐘

溫度控制范圍及控制方式  室溫–400/PID閉環(huán)控制  室溫–400/PID閉環(huán)控制

外型尺寸  L2000mm*W710mm*H1250mm  L2500mm*W710mm*H1250mm

機(jī)身重量  180KG  200KG

2)功率分布(從左至右)

ZBRF-530  ZBRF-830

第一溫區(qū):上層預(yù)熱區(qū)  上層預(yù)熱區(qū)   2KW  上層預(yù)熱區(qū)    2KW

第二溫區(qū):上層干燥區(qū)  上層干燥區(qū)   1KW  上層干燥區(qū)1   1KW

第三溫區(qū):上層焊接區(qū)  上層焊接區(qū)   2KW  上層干燥區(qū)2   1KW

第四溫區(qū):下層預(yù)熱區(qū)  下層預(yù)熱區(qū)   1KW  上層焊接區(qū)    2KW

第五溫區(qū):下層回流區(qū)  下層回流區(qū)   1KW  下層預(yù)熱區(qū)    1KW

第六溫區(qū):下層干燥區(qū)1   下層干燥區(qū)1   1KW

第七溫區(qū):下層干燥區(qū)2   下層干燥區(qū)2   1KW

第八溫區(qū):下層焊接區(qū)   下層焊接區(qū)    1KW

六、  設(shè)備安裝及操作説明(配視頻和操作説明)

1)安裝

a:在潔凈的環(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器;

b:避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用,保存機(jī)器;

c:不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近;

d:安裝時(shí),不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口;

e:使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量,然后通過(guò)機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊

機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整,直到其完全水平為止。

f:接進(jìn)設(shè)備的電源待調(diào)試;

2)操作説明

1)開啟供電電源開關(guān);

2)開啟回流焊總電源開關(guān)和電箱內(nèi)所有的空開確定急停開關(guān)未按下,再按下綠色

啟動(dòng)按鈕;

3)開啟控制板上的運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開關(guān),由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上

的位置是否和關(guān)機(jī)前一致。

4)開啟溫控表,將船型開關(guān)由“OFF”至“ON”將每一個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)置到相應(yīng)的

溫度。

回流焊 ZBRF-530(錫膏)  回流焊ZBRF-830(錫膏)

第一溫區(qū)   190±15℃   190±15℃

第二溫區(qū)   210±10℃   210±15℃

第三溫區(qū)   250±15℃   230±15℃

第四溫區(qū)   200±15℃   250±15℃

第五溫區(qū)   220±10℃   190±15℃

第六溫區(qū)    210±15℃

第七溫區(qū)    230±15℃

第八溫區(qū)    250±15℃


ZBRF-530(紅膠)  ZBRF-830(紅膠)

第一溫區(qū)   150±15℃   140±15℃

第二溫區(qū)   150±10℃   150±15℃

第三溫區(qū)   150±15℃   150±15℃

第四溫區(qū)   150±15℃   150±15℃

第五溫區(qū)   150±10℃   140±15℃

第六溫區(qū)    150±15℃

第七溫區(qū)    150±15℃

第八溫區(qū)    150±15℃


5)正常開機(jī)20-30分鐘后,待溫控表上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度平恒后再進(jìn)行下一步操作

6)將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進(jìn)回流焊自動(dòng)焊接,如果有焊接不良的現(xiàn)象,

再將溫度和速度進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。(后面會(huì)對(duì)焊接不良現(xiàn)象的處理做詳細(xì)説明)

7)過(guò)完板后關(guān)掉船型開關(guān),按下停止按鈕,機(jī)器將會(huì)延時(shí)10-15(此時(shí)間可調(diào))分

鐘后停止。

8)完成以上工作后,關(guān)掉總電源。

9)急停開關(guān)的使用:此開關(guān)在正常工作時(shí)是開啟的,當(dāng)工作過(guò)程中出現(xiàn)故障時(shí)按下

會(huì)使控制電路斷電(整機(jī)停止工作),處理完故障以后需將它開啟,再按啟動(dòng)按

鈕啟動(dòng)機(jī)器。

七  設(shè)備常見故障的處理方法和SMT常見的問(wèn)題及解決方法

a)設(shè)備常見故障

1.機(jī)器不能運(yùn)轉(zhuǎn)    a.檢查電源:墻上開關(guān)盒機(jī)器電源供給

b.電路斷電器是否打開

2.溫度不升           a.SSR是否不正常,重接或更換SSR

b.發(fā)熱管接口脫開,重新連接

3.傳送帶不轉(zhuǎn)           a.調(diào)速器是否處于開啟狀態(tài)

b.傳送帶電機(jī)鏈輪是否打滑

c.調(diào)速電機(jī)是否損壞

d.連接線是否牢固可靠

4.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)           a.檢查電源線是否脫開

b.檢查風(fēng)扇是否壞

5.過(guò)熱            a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn)

b.溫度控制器失控

c.SSR擊穿燒壞

6.溫控儀表無(wú)顯示            a.溫控儀表開關(guān)是否損壞

或顯示“HH”或“LL”           b.溫控儀表?yè)p壞

c.傳感器開路、接反或不匹配

b)SMT焊接中常見的問(wèn)題及解決方法

1)形成錫珠

形成原因:焊料與焊盤和器件引腳的潤(rùn)濕性差。

解決方法:a.重新調(diào)整Z軸高度。

兩兩相互垂直的數(shù)軸,過(guò)平面直角坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn)o做垂直于面xoy的軸就是Z軸。

b.溫度曲線設(shè)置不當(dāng),重新設(shè)置溫度。

c.總在同一位置上出現(xiàn)錫珠,就有必要檢查金屬模板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

d.貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),縮短時(shí)長(zhǎng)。

e.焊膏錯(cuò)印的印制板清洗不充分,需充分清洗。

2)橋接

元器件焊腳之間相連接

形成原因:a. 焊膏質(zhì)量問(wèn)題;錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時(shí)間過(guò)久后,易

出現(xiàn)金屬含量增高;焊膏黏度低,預(yù)熱后到焊盤外;焊膏塌落度差,

預(yù)熱后漫流到焊盤外,均會(huì)導(dǎo)致IC 引腳橋接。

b.印刷機(jī)重復(fù)精度差,對(duì)位不齊,錫膏印刷到銅鉑外。

c.貼放壓力過(guò)大,錫膏受壓后浸沉。

解決方法:a.更換錫膏。

b.調(diào)整印刷機(jī),改善PCB焊盤涂覆層。

c.應(yīng)調(diào)整Z軸高度,若有貼片精度不夠,元件出現(xiàn)移位及IC 引腳變形,

則應(yīng)針對(duì)原因改進(jìn)。

3)焊接后印制板阻焊膜起泡

印制板組件在焊接后,會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲

蓋大小的泡狀物。

形成原因:阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣。

解決方法:a.PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境下,存放期不超過(guò)6個(gè)月。

b.PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘105℃/4H~6H。

4)PCB變形

形成原因:a.PCB本身原材料選用不當(dāng)。

b.PCB設(shè)計(jì)不合理,元件分布不均勻。

c.雙面PCB,若一面的銅箔保留過(guò)大(如地線)。而另一面銅箔過(guò)少,會(huì)

造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形。

d.回流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB的扭曲。

解決方法:a.選用材質(zhì)好的PCB材料。

b.重新設(shè)計(jì)PCB的元器件排布。

c.重新設(shè)計(jì)PCB。

d.重新設(shè)定溫區(qū)溫度。

5)IC引腳焊接后引腳開路/虛焊

形成原因: a.由于保管不當(dāng),造成引腳變形。

b.IC存放時(shí)間長(zhǎng),引腳發(fā)黃,可焊性不好也會(huì)引起虛焊。

c.錫膏質(zhì)量差,金屬含量低,可焊性差。

d.預(yù)熱溫度過(guò)高,易引起IC引腳氧化,使可焊性變差。

e.模板窗口尺寸小,以致錫膏量不夠。

解決方法: a.注意器件的保管,保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕,不隨便打開包裝袋。

b.選擇合適的元器件。

c.模板制造后應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸,不應(yīng)太大也不應(yīng)太小,并且

注意與PCB焊盤尺寸相配套

6)片式元件開裂

在SMC(電路板的一種材質(zhì))生產(chǎn)中,片式元件的開裂現(xiàn)象常見于多層片式電容器

(MLCC)其原因主要是效應(yīng)力【力的分類標(biāo)準(zhǔn)之一,由力的作用效果的不同來(lái)分類的

力如拉力、壓力】與機(jī)械應(yīng)力【 物體由于外因(受力、濕度變化等)而變形時(shí),在物

體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力,所致以抵抗這種外因的作用,并力圖使物體從

變形后的位置回復(fù)到變形前的位置。】所至。

解決方法: a.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低。

b.貼片時(shí)應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度。

7)錫量很少

形成原因:a.印刷模板窗口小。

b.溫度曲線不合理。

c.錫膏金屬含量低。

解決方法:a.重新設(shè)計(jì)模板。

b.重新設(shè)置溫度曲線。

c.更換金屬含量高的錫膏。

8)焊后板面有較多殘留物

原因:錫膏選型不對(duì)松香樹脂含量過(guò)多或其品質(zhì)不好。 解決方法:正確選擇錫膏

9)焊點(diǎn)上錫不飽滿

形成原因:a.焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好。

b.焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)。

c.PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象。

d.在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高。

e.焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合。

f.回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低。

g.焊點(diǎn)部位焊膏量不夠。

解決方法:a.b.更換錫膏。     C.去除氧化物。  d 調(diào)整運(yùn)輸速度和預(yù)熱溫度

e.充分?jǐn)嚢桢a膏。 f.調(diào)整焊接區(qū)溫度。  g.提高錫膏量。

10)焊點(diǎn)不光亮

原因:

a.不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會(huì)有些差距。

b.焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象。

c.焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑。

d.焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的表面。

e.回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低,有不易揮發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)上。

解決方法:a.根據(jù)需要選擇錫膏      b.更換錫膏      c .根據(jù)需要選擇錫膏

d.進(jìn)行表面處理       e.將預(yù)熱溫度調(diào)高

11)元件移位

原因:

a.錫膏的粘性不夠,經(jīng)過(guò)搬運(yùn)振蕩等造成了無(wú)件移位;

b.錫膏超過(guò)使用期限,其中助焊劑已變質(zhì);

c.貼片時(shí)吸嘴的氣壓不夠,氣壓未調(diào)整好壓力或是貼片機(jī)機(jī)械問(wèn)題,造成元件安

放位置不對(duì);

d.在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中,發(fā)生振動(dòng)或不正確的搬運(yùn)方式;

e.焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位;

解決方法:a.b.e.更換錫膏    c.調(diào)整貼片機(jī)   d.搬運(yùn)中注意保護(hù)電路板

12)焊后元件豎碑

原因:

a.回流焊機(jī)溫度區(qū)線設(shè)定不合理

b.在回流焊時(shí)預(yù)熱溫度過(guò)低;

c.焊錫膏使用前未充分?jǐn)嚢瑁a膏中助焊劑分布不均勻;

d.在進(jìn)入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯(cuò)位;

e.SMD元件的可焊性較差時(shí)也有可能會(huì)導(dǎo)致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。

解決方法:

a.設(shè)定合理的溫度曲線。

b.將預(yù)熱溫度調(diào)高。

c.將錫膏充分?jǐn)嚢琛?/p>

d.正確放置和搬運(yùn)電路板。

e.更換SMD元件。

八  與同類產(chǎn)品相比較的優(yōu)點(diǎn)

1、外型獨(dú)特美觀大方,風(fēng)速穩(wěn)定,噪音小,運(yùn)輸平穩(wěn),溫度穩(wěn)定。

2、溫控面板外露于機(jī)身左側(cè)且在操作面,便于隨時(shí)監(jiān)控溫度的變化,操作方便。

3、上爐膛按裝有拉手,便于爐膛的開啟。

4、下爐膛發(fā)熱管采取的是抽屜式安裝方式,便于拆卸。

5、頂蓋安裝有支撐桿。

九  回流焊的保養(yǎng)

保養(yǎng)工作  保養(yǎng)內(nèi)容

日保養(yǎng)  外表及內(nèi)部清潔  用布、清潔劑、風(fēng)槍來(lái)清理

外殼、爐膛表面和內(nèi)部的灰

塵以及附著物

周保養(yǎng)  傳動(dòng)部分潤(rùn)滑檢查  鏈條、齒輪加高溫油,緊固件

傳動(dòng)件的螺絲


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