隨著科技的發(fā)展,電子行業(yè)的電子產(chǎn)品及PCB板也是不斷的更新?lián)Q代,傳統(tǒng)的焊接都是插件焊錫的方式,而后由于對線路板功能要求的提高,插件數(shù)量相對的也必須要提高,線路板面積不增加的情況下插件數(shù)量增加了明顯位置不夠,并且插件電子元件太多容易發(fā)熱,耗能也高。于是電子行業(yè)不得不突破這個瓶頸,由貼片元件代替部分插件元件,貼片元件相對插件元件來說,體積要小得許多,因此優(yōu)勢也非常的明顯。未來電子產(chǎn)品的趨勢也必然是越來越多的插件元件由貼片元件取而代之,然而,貼片電子元件產(chǎn)生后,與其對應(yīng)的貼片焊接技術(shù)也是應(yīng)運而生,由此便有了回流焊技術(shù)。
回流焊設(shè)備隨著熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升也在不斷的更新?lián)Q代。
起初工藝相對粗糙一些,第一代的回流焊是熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備;第二代的回流焊是紅外熱輻射回流焊;第三代的回流焊是熱風(fēng)回流焊。往后的還有第四代和第五代回流焊設(shè)備,但造價較高,適合大批量的貼片焊接生產(chǎn)。
第三代熱風(fēng)回流焊設(shè)備填補了第一代及第二代回流焊的不足,而又具備有第四代及第五代的優(yōu)點,但性價比而言絕對是第三代的最高。
熱風(fēng)回流焊熱傳遞效率比較高:10-502/M2K,無陰影效應(yīng),顏色對吸熱量沒有影響。適合中小型貼片的焊接生產(chǎn)需要。
正邦回流焊采用的是最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng),具有升溫快、耗能低、效率高的特點。
之所以說第三代熱風(fēng)回流焊性價比最高,是從設(shè)備的造價以及功能達到的標準進行綜合評估的。相對于第四代和第五代以及波峰焊等設(shè)備而言,造價是其幾分之一乃至幾十分之一。而熱風(fēng)回流焊功能上幾乎可以焊接目前所有的貼片電子元器件。如CHIP系列:1206、0805、0603、0402及鉭電容;IC系列:IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等;三極管系列:各種片式圓柱二極管、三極管。各種片式:片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異性元件等等。
并具有操作簡單,環(huán)保,人性化設(shè)計以及后期維護簡單等優(yōu)勢。